Новый способ позволяет изготавливать микросхемы… из древесины

Автор: Дмитрий | 31.05.2015 | 7:19 | В рубриках: Без рубрики, Новости

Сегодня корпуса микросхем изготавливают из пластика, срок разложения которого исчисляется столетиями. Перечислить устройства, в которых сегодня применяются микросхемы, достаточно нелегко. Это и мобильные устройства (телефоны, планшеты), и компьютеры, и телевизоры, и фотоаппараты, и другая техника.

Screenshot_3

Согласно статистике, перерабатывающая промышленность уже не успевает перерабатывать подобный мусор: в 2010 году только выброшенных компьютеров было утилизировано не более 40%, а телевизоров – и того меньше (около 17%). А ведь постоянно (и с огромной скоростью) развивающиеся технологии приводят к тому, что люди приобретают новые устройства задолго до того, как старые выйдут из строя. Старые устройства, став ненужными, выбрасываются – и не успевают перерабатываться. Так что «мусорный пояс», вращающийся вокруг Земли, вскоре может обрести «наземного собрата» — просто представьте себе, до какого размера могут дорасти мусорные кучи к тому моменту, когда то, что было выброшено, к примеру, в 2010 году, наконец-то догниет.

Американские ученые – сотрудники Висконсинского университета и Департамента лаборатории лесных продуктов – разработали способ изготовления микросхем из материала, который называется нанофибрилловой целлюлозой и изготавливается из древесины. Основным плюсом этого материала является то, что он биоразлагаем.

Именно из этого материала будет изготавливаться подложка, составляющая большую часть микросхемы.

Screenshot_1

Нанофибрилловая целлюлоза, или CFN-бумага, получается при переработке древесины – примерно такой же, как и для получения бумаги, только в данном случае древесные волокна измельчаются до наноразмеров. Она отличается прочностью, гибкостью – и полной прозрачностью.

Эта технология, помимо высокой экологичности самого материала, обладает еще рядом преимуществ. Например – она позволяет использовать арсенид галлия в гораздо меньших количествах, чем это требуется сейчас, а это соединение является высокотоксичным.

Коэффициент температурного расширения CFN существенно ниже коэффициента любых пластиков.

Screenshot_2

Одной из важных проблем являлась проблема защиты материала от впитывания излишней влаги (как известно, древесина впитывает влагу очень хорошо). Эта проблема была решена путем покрытия готовой подложки эпоксидной смолой, которая также делает подложку очень гладкой.

И еще один весьма важный факт, без которого это открытие вряд ли смогло бы быстро завоевать рынок: технология производства является достаточно дешевой.

Спасибо вам за добавление этой статьи в: